大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于研发用到的材料的问题，于是小编就整理了1个相关介绍研发用到的材料的解答，让我们一起看看吧。
开发芯片投资动辄几百上千亿，主要成本都是什么？
直接给结论，这是因为开发芯片中的研发成本、设备成本、研发人员都是非常昂贵的，而且容易研究失败，但前期的成本还是需要持续投入，一旦研究芯片成功就是非常巨大的收获。
人们不时问为什么芯片价格如此之高，并且无法做任何使其便宜的事情。参数如下：
硅是地壳中含量第二高的元素，约占其质量的28％。它是我们大多数岩石，粘土和沙子的基础。这意味着制造芯片应该非常便宜。毕竟，用于制造数十至数万个芯片的300mm硅片仅重约100克，而在硅片上装有50磅重的沙子。 家得宝 重达200片以上的这种晶圆，售价不到5美元。那为什么可以英特尔只使用其中一部分晶片的处理器芯片收取100美元的费用？
这听起来像是个大***。
同样的问题也围绕着光伏行业以及行业在2017-18年经历的多晶硅短缺问题。是的，硅是地球上含量最高的元素之一，但这并不会自动使芯片便宜。必须将硅提纯至几十年前无法实现的纯度。
这些精制步骤是昂贵的。原始晶圆的大部分成本（约500美元）都在此过程中，并且涉及生产该晶圆所需的资本设备和能源。
但是，每片晶圆500美元与大约1600美元的成品内存晶片晶圆成本或高端处理器晶圆成品5,000美元的成本相差甚远。其中一半或更多的成本是将原始晶圆转换为成品芯片的设备的资本折旧。
中国以往进口芯片花的钱，比石油还要多，中美贸易战的根源，实质也就是芯片战争。
开发芯片为什么这么贵
一款成功的芯片需要经过芯片设计→晶片制作→封装→测试四个主要步骤，这四个步骤每个步骤都非常复杂，主要费用大概归纳为以下几点：
1､光刻机
光刻机是芯片制造的核心设备，按照用途可以分为三种：用于芯片生产的光刻机、用于封装的光刻机、用于LED制造领域的投影光刻机，其中用于生产芯片的光刻机是中国在半导体设备制造上最大的短板，国内晶圆厂所需的高端光刻机完全依赖进口。
现在最先进的EUV光刻机可以做到7纳米的雕刻精度，这相当于一根头发的万分之一。由于要达到这样的雕刻精度，在雕刻的过程中晶圆需要被快速移动，每次移动10厘米，但误差必须被控制在纳米级别。为了达到这种精度效果，需要高度的科学技术，目前世界上最先进的光刻机上有10万个零件，一部汽车上的零部件只有5000个。7nm以下制程的光刻机只有荷兰的阿斯麦能制造，是当今世界光刻机市场上的绝对霸主，EUV光刻机的研发集中了欧洲和美国的最先进技术，7nm制程芯片的光刻机每台卖一亿美元。
虽然中国有钱，但是光刻机不是有钱就能买得到，光刻机做为特定商品，美国带着他的全***友限制向别的国家出口特定商品，中国就是被限制的对象。
2､材料处理设备
开发芯片主要是成本在研发。
本人对芯片的理解，只停留在名称上的肤浅理解。
对电子元件，贴片陶瓷电容，同属半导体门类，有近二十年的艰难的奋斗过程，深有感悟。
如果把一台光刻机，***设为一万个先进的精密元器件，***设需要国内一千个先进制造企业来配套完成，那就形成了现状产品与目标产品的很大的距离。
综观国内半导体元器件行业，目前所持有的配套设备，工艺装备，测试设备，试验设备，与国际先进水平比较是全面落后的，不是相差一个等级的差距。
***设一个接受配套的制造企业，距离目标产品差二至三个等级，不是靠局部的技术改造能完全解决问题的，需要把原有的生产线全面进行改造，或者重新建立生产线，生产出与尖端光刻机另件配套的需要。
一家厂需要巨额资金投入外，工艺上还需要时间上的吸收消化，质量上的稳定提高。
所以开发芯片，投入几百亿，几千亿就不足为奇了。
一
到此，以上就是小编对于研发用到的材料的问题就介绍到这了，希望介绍关于研发用到的材料的1点解答对大家有用。