大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于cob制造材料问题,于是小编就整理了4个相关介绍cob制造材料的解答,让我们一起看看吧。

  1. COB表面是不是环氧?
  2. cob膜是什么膜?
  3. COB光源为什么用陶瓷基板?
  4. cob灯优缺点?

COB表面是不是环氧?

COB是一种封装技术,其表面可以使用不同的材料进行封装。因此,COB表面不一定是环氧,也可以是其他材料,比如有机玻璃陶瓷等。环氧是COB封装中常用的材料之一,具有良好的机械强度化学稳定性,能够有效保护芯片。但是,选择COB封装时需要根据具体应用场景和要求来确定表面材料,以达到最佳效果。

COB表面通常不是环氧材料。COB(Chip on Board)指的是芯片直接焊接在印刷电路板(PCB)上,而不使用传统的芯片封装。COB技术主要用于需要高密度集成和紧凑设计的应用,如LED照明、电源模块等。在COB封装中,芯片被直接焊接在PCB上,通常通过导电胶或金线连接芯片与PCB之间的电路。因此,COB表面通常覆盖着导电胶、金线或其他保护材料,而不是环氧材料。

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(图片来源网络,侵删)

cob膜是什么膜?

COB膜是一种特殊薄膜材料,其全称为Chip-on-Board膜。它是一种将芯片直接封装在基板上的技术,通过将芯片焊接在基板上,然后使用COB膜进行封装,以提供保护和电气连接。COB膜具有高度可靠性、紧凑性和良好的热传导性能,广泛应用于电子产品中,如LED显示屏、智能手机、平板电脑等。

它不仅可以提高产品的性能和可靠性,还可以减小封装体积,降低成本

COB光源为什么用陶瓷基板?

光拓光电陶瓷基板COB平面光源具有以下优点:

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(图片来源网络,侵删)

1.高光效,白光可以做到110 lm/w,发光角度140°;

2.高导热,散热性好,导热系是23w/mok,热通道短。

3.高可靠性,陶瓷和芯片都是AL2O3氧化铝材料,膨胀系数相近,不会因温度变化引起晶粒开焊,导致衰减与死灯,保证了芯片的稳定性。

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(图片来源网络,侵删)

4.低热阻,耐高压4000v以上,可以过欧美的安规认证。

cob灯优缺点?

一、cob射灯的优点

  1.显色性好。和荧光灯相比,大功率cob灯具的显色指数高,平凡在80左右。这样有利于减少人眼的疲劳水平,对掩护视力有很大赞助。

  2.保护成本低。cob灯具年限长,光通量半衰期年限超过5万小时以上,平凡正常应用30年以上。抗冲击和抗震才能强,没有钨丝、玻壳等易破坏的部件,非正常“报废”的可能性很小。

  3.效力高。大功率cob灯具的发光效力已超过45lm/W,更由于cob灯具的光谱几乎全体集中于可见光频段,光效力远远大于白炽灯并正在赶上节能灯和荧光灯。

  4.光线质量高。由于cob灯具光谱中没有紫外线和红外线,故没有热量,没有辐射,不会给人眼带来累赘,长时光浏览或工作不会有眼睛发疼发胀的现象。

  5.体积小。cob灯具体积小巧精细,合适不同的应用处所。

  6.绿色和环保。cob灯具放弃后可回收,没有污染,不像荧光灯含有汞成分

  二、cob射灯的缺点

  1.对COB来说,散热是第一个“阿克琉斯之踵”。一般9W COB的尺寸是一个直径大约为10mm的圆形,这决定了它只能在这个面积内直接作用于发热源,至于面积以外的范围就仅作为散热的***。而同样9W的SMD,基板直径一般在100mm左右。对散热来说,低发热量大面积散热的情形要远好于高发热、小面积散热的情形。

  2.由于在一个狭小的面积上紧密排列了多颗cob芯片,所以单颗芯片所发出的靠近水平方向的光会遇到相邻芯片而不断形成全反射,最后被封装材料吸收,不能发射出去。而对于SMD,只要间距合理,就不存在这个问题。正是这个全反射使得COB的发光效率从一开始就比cob灯珠的表面贴装低10%。同时,封装材料吸收水平方向光线所带来的热量和芯片密集排列本身产生的热量叠加,导致COB工作温度升高,再次影响芯片光效。

到此,以上就是小编对于cob制造材料的问题就介绍到这了,希望介绍关于cob制造材料的4点解答对大家有用。