大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于电路板材料研发的问题，于是小编就整理了3个相关介绍电路板材料研发的解答，让我们一起看看吧。
电路板是用什么材料做成的？
电路板通常是用FR4玻璃钢材料做成的，这种材料具有良好的热稳定性，耐用性和可加工性。
FR4玻璃钢由酚醛树脂和玻璃纤维织物组成，具有良好的耐高温、耐热、耐腐蚀性和电绝缘性能，是电子行业使用最多的材料之一。此外，玻璃钢也可以用铝基材料、铜基材料、陶瓷基材料和镍基材料等来制造电路板。
电路板的材料是：覆铜板-----又名基材 .覆铜板(Copper Clad Laminate,全称覆铜板层压板,英文简称CCL),是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品.当它用于多层板生产时,也叫芯板（CORE）.目前,市场上供应的覆铜板,从基材考虑,主要可分以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板.覆铜板常用的有以下几种: FR-1 ──酚醛棉纸,这基材通称电木板（比FR-2较高经济性） FR-2 ──酚醛棉纸, FR-3 ──棉纸（Cotton paper）、环氧树脂 FR-4──玻璃布（Woven glass）、环氧树脂 FR-5 ──玻璃布、环氧树脂 FR-6 ──毛面玻璃、聚酯 G-10 ──玻璃布、环氧树脂 CEM-1 ──棉纸、环氧树脂（阻燃） CEM-2 ──棉纸、环氧树脂（非阻燃） CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂 CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂 CEM-5 ──玻璃布、多元酯 AIN ──氮化铝 SIC ──碳化硅
电路板材料有哪些？
有4种：FR-4、树脂、玻璃纤维布及铝基板等。
1.FR-4。
FR-4只是一种耐热材料等级而非名称，是指树脂材料经过燃烧状态必须自己熄灭的材料规格。目前电路板所使用的FR-4等级材料的种类有很多，大部分被称为4功能(Tera-FuncTIon)的环氧树脂和填充剂(Filler)和玻璃纤维制作的复合材料。
2.树脂。
PCB行业常用的一种环氧树脂材料，热固化材料可产生高分子聚合反应。树脂有着绝佳的电绝缘性，能够作为铜箔和加固物(玻璃纤维布)之间的粘合剂，具备电气性、耐热性、耐化学性、耐水性等特点。
3、玻璃纤维布。
无机物高温融合后再冷却汇聚成非结晶硬物，利用经线、纬线交织形成了补强材料。
E-玻璃纤维布较为常用的规格有：106、1080、3313、2116、7628。
4、铝基板。
铝基板其主要成分是铝，由铜皮、绝缘层和铝片构成。铝基板具有很好的散热性功能，因此现在在LED照明行业中应用最为广泛。
pcb电路板制作流程？
打印电路板：
将绘制好的电路板用转印纸打印出来，注意滑的一面面向自己，一般打印两张电路板，即一张纸上打印两张电路板。在其中选择打印效果最好的制作线路板。
裁剪覆铜板
用感光板制作电路板全程图解 。覆铜板，也就是两面都覆有铜膜的线路板，将覆铜板裁成电路板的大小，不要过大，以节约材料。
预处理覆铜板：
用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉，以保证在转印电路板时，热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上，打磨好的标准是板面光亮，没有明显污渍。
转印电路板：
将打印好的电路板裁剪成合适大小，把印有电路板的一面贴在覆铜板上，对齐好后把覆铜板放入热转印机，放入时一定要保证转印纸没有错位。一般来说经过2-3次转印，电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。热转印机事先就已经预热，温度设定在160-200摄氏度，由于温度很高，操作时注意安全!
腐蚀线路板,回流焊机：
先检查一下电路板是否转印完整，若有少数没有转印好的地方可以用黑色油性笔修补。然后就可以腐蚀了，等线路板上暴露的铜膜完全被腐蚀掉时，将线路板从腐蚀液中取出清洗干净，这样一块线路板就腐蚀好了。腐蚀液的成分为浓盐酸、浓双氧水、水，比例为1：2：3，在配制腐蚀液时，先放水，再加浓盐酸、浓双氧水，若操作时浓盐酸、浓双氧水或腐蚀液不小心溅到皮肤或衣物上要及时用清水清洗，由于要使用强腐蚀性溶液，操作时一定注意安全!
到此，以上就是小编对于电路板材料研发的问题就介绍到这了，希望介绍关于电路板材料研发的3点解答对大家有用。