英国高能材料研发：英国材料科学

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• 1、SOI材料的介绍

SOI材料的介绍

硅基材料是在常规硅材料上制作的，是常规硅材料的发展和延续，其器件工艺与硅工艺相容。主要的硅基材料包括SOI（绝缘体上硅）、GeSi和应力硅。

SOI（***all out-line I-leaded package） I 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I 字形，中心 距 27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC（电机驱动用IC）中***用了此封装。引 脚数 26。

英特尔早 先认为SOI技术难度太大，所以没在此花费功夫。当然，他们也认为无法继续用二氧化硅做为晶体管的门—通道之间的绝缘层。

相当于在绝缘衬底上生长一层硅，这样可避免体硅材料漏电现象。

为了使积体电路具有高效率、低能耗、高速度的效能，相继发展了GaAs、InP等第二代半导体单晶材料。

半导体的应用非常广泛，几乎所有的电子设备都是***用半导体器件和集成电路。

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