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IC封装中镀钯铜线与裸铜线键合比较研究
1、摘要镀钯铜线（PdCu）是半导体封装中传统金线键合向铜线键合发展过程中出现的产物，与裸铜线（BareCu）键合相比，有着其特有的优劣势。
2、EFO通过电流效应把镀钯铜线具有只用氮气就可以的优势，而裸铜线需要氮氢混合气体，成本及危险系数比较高。FAB的硬度镀钯铜线相对于裸铜线要高，容易造成第一焊点的铝层挤出过度以及弹坑现象。
3、线材有划伤对镀钯有影响。根据研究发现，当镀钯铜线出现划伤时，会对铜线的键合质量产生影响。首先，划伤导致镀钯层厚度过小、延伸率过小、拉断力过大，造成焊点颈部应力集中，产生微裂纹。
汇报材料
1、向上级汇报材料1 尊敬的公司领导： 我叫**，是**部的***（职位），自**年**月份进入**公司工作至今已有一年半多的时间，对公司的企业文化和经营理念了解并认同。
2、汇报材料的分类包括综合型汇报材料、专题型汇报材料、经验型汇报材料、研究型汇报材料等。
3、汇报材料的格式分首部、正文和落款三部分。（1）首部：包括标题和主送机关。标题常见的有两种形式：一种是由事由和文种组成，一种是由发文机关、事由、文种组成。（2）正文：包括三部分内容。
4、汇报材料1 省国资委书记及各位领导： 欢迎你们在百忙之中来公司检查指导工作。
5、汇报材料的分类主要包括以下几种： 项目进度报告：这类材料通常用于展示项目或任务的进度、已完成的部分以及预期的下一步行动。它可能包括时间表、任务列表、实际进度与预期进度的对比等信息。
6、写好汇报材料，具体方法如下：第一，汇报内容要紧扣上级领导聆听汇报的意图。一般来说，上级领导听汇报都有一定的目的性。特别在较正规的场合听汇报，往往会事先告知汇报主体。在这种情况下，一定要按领导的要求准备汇报材料。
求PCB制造中化学镍钯金工艺?和一般的化学镍金有什么区别吗?
1、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
2、目前一般的工厂化学镍钯金的制作规格范围分别为：镍2-5um，钯0.05-0.15um，金0.05-0.15um，当然因工厂设备的不同以及反应机理的不同，其化学反应的均匀性以及应对厚钯厚镍的加工能力也不尽相同。
3、板镀镍金是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜间的扩散。
4、化镍镀镍金（ENIG），也称化镍金、沉镍金，镍金是一种比较大规模的PCB样品表面处理工艺。记住：镍层是镍磷合金层，根据磷含量可分为高磷镍和中磷镍。应用不同。
化学镍钯金工艺流程是怎样的
你好！PCB化学镍钯金工艺，***用的是化学的置换原理。在Cu表面沉积一层钯，然后在钯表面沉积一层镍，再在镍的表面沉积一层金。充分利用了不同元素的活性差异。仅代表个人观点，不喜勿喷，谢谢。
一般流程为：脱酸洗清洁--微蚀--预浸--活化--化学镀镍--化学浸金；其过程中有6个化学槽，涉及到近百种化学品，过程比较复杂。
非选择性的表面加工工艺。其主要工艺流程是除油—微蚀—预浸—活化—沉镍—沉钯—沉金—烘干，每个环节之间都会有多级水洗进行处理。
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