芯片制造材料成本构成,芯片制造材料成本构成比例

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于芯片制造材料成本构成的问题，于是小编就整理了2个相关介绍芯片制造材料成本构成的解答，让我们一起看看吧。

1. 集成电路的原料是什么？
2. 5um芯片是什么概念？

集成电路的原料是什么？

原料是硅

硅是集成电路生产中最重要的原材料，硅片市场约占整个半导体材料市场的三分之一。目前，90%以上的集成电路芯片是用硅片作为衬***造出来的，硅是集成电路的承载基础。

硅（Si）比GaAs好，有三个主要理由。

第一，硅（Si）制程是大量生产且便宜的制程。且硅（Si）有较好的物理应力，所以可做成大尺寸的

晶圆

（现今，Si晶圆直径约为300 mm，而GaAs晶圆最大直径约只有150 mm）。在地球表面上有大量硅（Si）的原料：

硅酸盐

矿。硅工业已发展到规模经济（透过高的产能以降低单位产品的成本）的情形了，更降低了工业界使用GaAs的意愿。

第二个主要的优点是，硅（Si）很容易就会变成

二氧化硅

（在电子元件中，这是一种很好的

绝缘体

）。二氧化硅可以轻易地被整合到硅（Si）电路中，且二氧化硅和硅（Si）拥有很好的界面特性。反观，GaAs不能产生一层稳定且附着在GaAs上的绝缘层。

第三，大概也是最重要的优点，是硅（Si）拥有高很多的

空穴

移动率。在需要

CMOS

逻辑时，高的空穴率可以做成高速的P-沟道

场效应晶体管

。如果需要快速的CMOS结构时，虽然GaAs的电子迁移率快，但因为它的功率消耗高，所以使的GaAs电路无法被整合到Si逻辑电路中。

直接搬一段wiki:

砷化鎵

5um芯片是什么概念？

5nm芯片是集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速***用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。

集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm，每mm可以达到一百万个晶体管。

到此，以上就是小编对于芯片制造材料成本构成的问题就介绍到这了，希望介绍关于芯片制造材料成本构成的2点解答对大家有用。