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芯片的发展历史(一)
1、芯片的发展历史（一）第一，本人不是从事芯片产业工作的，只是理工科毕业，知道一些，但是对于芯片及技术方面的，大部分是不懂的。第二，文中会提到很多上市公司，只是作为一个分析，不做买卖参考。
2、年，一位美籍匈牙利科学家冯·诺依曼首次提出关于设计程序内存的设想，它为后来计算机的飞速发展提供了重要的理论基础。
3、基因芯片（genechip）（又称DNA芯片、生物芯片）的原型是80年代中期提出的。基因芯片的测序原理是杂交测序方法，即通过与一组已知序列的核酸探针杂交进行核酸序列测定的方法，在一块基片表面固定了序列已知的靶核苷酸的探针。
4、年在美国得克萨斯仪器公司工作的美国人杰克吉尔比提出将两个晶体管放在一片芯片上的设想，从而发明了第一个集成电路。随着技术进步，集成电路规模越来越大，功能越来越强。
5、芯片的发展历程：芯片的发展经历了几个重要的阶段。第一代芯片是1950年代的晶体管芯片，它由晶体管组成，体积庞大，功耗高。1960年代，第二代芯片诞生了，***用了集成电路技术，大大减小了尺寸，提高了性能和可靠性。
6、其因此荣获2000年诺贝尔物理奖，但同时间也发展出近代实用的集成电路的罗伯特·诺伊斯，却早于1990年就过世。将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。
材料的发展历史
历史学家把材料及其器具作为划分时代的标志：石器时代、陶器时代、青铜器时代、铁器时代等。这些都标志着材料在社会进步中的巨大作用。
世界与中国书写材料的发展沿革：古代埃及人利用尼罗河的纸草来记述历史；在古代的欧洲，人们还长时间地利用动物的皮比如羊皮来书写文字。而中国，在造纸术发明以前，甲骨、竹简和绢帛是古代用来供书写、记载的材料。
公元200年（东汉时期）的青瓷是迄今发现的最早瓷器。陶器的出现促进了人类进入金属时代，中国夏代（约公元前22世纪末至约前21世纪初～约前17世纪初）炼铜用的陶质炼锅，是最早的耐火材料。
建筑材料在建筑中也有着举足轻重的作用。建筑材料是随着人类社会生产力和科学技术的提高而逐步发展起来的。
芯片是哪位科学家发明的,从事芯片研究的科学家获得过诺贝尔奖吗?_百度...
1、芯片这个称呼给人狭义的感觉，以为只是处理器，其实称呼集成电路更靠谱，发明者正是2000年诺贝尔物理学奖获得者，美国工程师——杰克·基尔比。
2、芯片是由杰克基尔比和罗伯特诺伊斯二人共同研发的。杰克·基尔比 美国物理学家，集成电路的两位发明人之一（另一位是罗伯特·诺伊斯），德州仪器的工程师，其于1958年发明集成电路，JK正反器即以其名字命名。
3、年2月，基尔比的集成电路获得美国专利3138743，7月，诺伊斯发明的另一项集成电路获得美国栈里2981877。
4、年世界顶级奖项诺贝尔奖的物理学奖项被授予了一位来自美国的工程师杰克·基尔比。之所以他能够成为那一年当之无愧的获奖人，最主要的原因就是他对集成电路的发明和研究。
第一代、第二代、第三代半导体材料分别是?
③第三代半导体材料： 以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、氧化锌（ZnO）、金刚石为四大代表，是5G时代的主要材料。 起源时间： M国早在1993年就已经研制出第一支氮化镓的材料和器件。
常用的半导体材料分为元素半导体和化合物半导体。元素半导体是由单一元素制成的半导体材料。主要有硅、锗、硒等，以硅、锗应用最广。化合物半导体分为二元系、三元系、多元系和有机化合物半导体。
使得第二代半导体材料的应用具有一定的局限性。21世纪初出现的第三代半导体包含氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等化合物，又被称为宽禁带半导体，也被简称为“三代半”。
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