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自主研发的“材料之王”碳纤维面世,质量水准如何?
碳纤维非常小，因此强度和模量高于特定的强度和模量。碳纤维的主要目的是生产先进的复合材料，例如：增强材料、树脂、金属、陶瓷和碳。碳纤维环氧树脂增强了复合材料，现有工程材料中的复合材料含量较高，没有特定的强度和图案。
这款材料有以下优势，第一是性能优越，大丝束碳纤维是一种含碳量在 95% 以上的高强度新型纤维材料。其力学性能优异，比重不到钢的四分之一，强度却是钢的 7 至 9 倍，并且还具有耐腐蚀的特性。
公司拥有国际主流干法湿法纺丝SYT49工艺自主开发的全套高性能碳纤维前体生产线和碳化生产线，中富神鹰已成为国内唯一一家，其中SYT49级前体生产能力5500吨，碳纤维生产能力2200吨。
碳纤维本身是由碳含量高于90%的无机纤维组成，这种纤维本身具有高性能的力学能力，且具备着耐腐蚀和耐高温，导热导电性能好的多重优势，也被业内看作是新材料之王，有着黑金的美誉。
炭纤维有材料之王的称号，它既具有碳材料的坚固（钻石就是碳材料），又具有纺织纤维的柔性，更为突出的是它的重量比钢铁轻一半，比铝合金轻三分之一。这让炭纤维广泛的应用在飞机、火箭、汽车的制造中。
建筑材料研发的四大方向
发展方向如下：开发研制高性能材料。包括轻质高强、多功能、高保温性、高耐久性和优异装饰性的材料，充分利用和发挥材料的各种性能，***取先进技术制造具有特殊功能的复合材料。
建筑材料类专业是研究建筑材料的生产、加工、应用等方面的学科，包括以下几个方向：建筑材料工程技术：主要研究建筑材料的制备、加工、应用等方面的技术，包括水泥、混凝土、砖瓦等建筑材料的生产和应用。
我国材料研发重点方向：材料制备与应用向低维化、微纳化、人工结构发展，材料结构功能一体化、功能材料智能化、材料与器件集成化、制备及应用过程绿色化。
电子封装技术大多数人都转型了吗知乎?
1、自业界的统计数据显示，对电子封装技术专业人才的需要急剧增加，仅国内每年本科毕业生的需求就高达7万多人，需求量很大，特别是高端人才需求量更大。一些高校还未毕业的大三学生都被预定一空，就业根本不用愁。
2、电子封装技术专业的前景不错，就业方向比较广泛，可以从事电子工程、电子制造技术、集成电路制造、产品研发、封装工艺、组装技术等工作。电子封装技术专业为适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对电子封装专业人才的需求。
3、具体来说，电子封装技术专业毕业生可以在电子制造企业、电子封装企业、电子材料企业、电子设备维修企业等领域就业，从事电子元器件的封装、组装、测试、维修等工作。
4、电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。
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